창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1C153MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10978 UFW1C153MRD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1C153MRD | |
| 관련 링크 | UFW1C1, UFW1C153MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MP042A-E | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP042A-E.pdf | |
![]() | KB2301L30L | KB2301L30L KingBor SOT89-3 | KB2301L30L.pdf | |
![]() | PCM69BUG-1/2K | PCM69BUG-1/2K TI SMD or Through Hole | PCM69BUG-1/2K.pdf | |
![]() | T89C51RD2-3CSCM | T89C51RD2-3CSCM ATMEL SOIC DIP | T89C51RD2-3CSCM.pdf | |
![]() | PX0921/07/S | PX0921/07/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/07/S.pdf | |
![]() | CDBA220-G | CDBA220-G Comchip SMA | CDBA220-G.pdf | |
![]() | SL2364CDC | SL2364CDC ples SMD or Through Hole | SL2364CDC.pdf | |
![]() | IRF5YZ48CMSCX | IRF5YZ48CMSCX ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF5YZ48CMSCX.pdf | |
![]() | E28F008SC-100 | E28F008SC-100 INTEL TSOP | E28F008SC-100.pdf | |
![]() | N081 | N081 QFN SMD or Through Hole | N081.pdf | |
![]() | SGA-3263(Z) | SGA-3263(Z) RFMD SOT-363 | SGA-3263(Z).pdf | |
![]() | SK75TAE12 | SK75TAE12 Semikron SMD or Through Hole | SK75TAE12.pdf |