창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW0J472MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10960-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW0J472MHD1TO | |
| 관련 링크 | UFW0J472, UFW0J472MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MRF8P29300HS | MRF8P29300HS FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8P29300HS.pdf | |
![]() | XD-C022 | XD-C022 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C022.pdf | |
![]() | 2SK3019GZ--TL | 2SK3019GZ--TL ROHM SMD or Through Hole | 2SK3019GZ--TL.pdf | |
![]() | WT-HBGC-BUD | WT-HBGC-BUD WT SMD or Through Hole | WT-HBGC-BUD.pdf | |
![]() | 44-60 | 44-60 weinschel N | 44-60.pdf | |
![]() | 26DF081 | 26DF081 ATMEL SOP8 | 26DF081.pdf | |
![]() | BUF20800AIDCP | BUF20800AIDCP TI SMD or Through Hole | BUF20800AIDCP.pdf | |
![]() | CM6802TAHX | CM6802TAHX CHAMPION DIP-16 | CM6802TAHX.pdf | |
![]() | 4640-7400 | 4640-7400 M SMD or Through Hole | 4640-7400.pdf | |
![]() | GO7400-B.GO7300-B. | GO7400-B.GO7300-B. NVIDIA BGA | GO7400-B.GO7300-B..pdf | |
![]() | U12829 | U12829 ST SMD or Through Hole | U12829.pdf | |
![]() | EKMG6R3ETD471MF11D | EKMG6R3ETD471MF11D Chemi-con NA | EKMG6R3ETD471MF11D.pdf |