창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFS550J/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFS530(G,J)-UFS550(G,J) DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 500V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 500V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFS550J/TR13 | |
| 관련 링크 | UFS550J, UFS550J/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7T2E473M125AA | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7T2E473M125AA.pdf | |
![]() | VJ0805D271MXXAR | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MXXAR.pdf | |
![]() | S1812R-562F | 5.6µH Shielded Inductor 447mA 1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-562F.pdf | |
![]() | 16AM51MCDTMDT | 16AM51MCDTMDT ATT SMD or Through Hole | 16AM51MCDTMDT.pdf | |
![]() | IS61LV3216L-15T | IS61LV3216L-15T ISSI TSOP | IS61LV3216L-15T.pdf | |
![]() | 145046030040829 | 145046030040829 KYOCERA SMD or Through Hole | 145046030040829.pdf | |
![]() | IC3079-01 | IC3079-01 MEMBRAIN SMD or Through Hole | IC3079-01.pdf | |
![]() | TMX471R1RF45AZJZQ | TMX471R1RF45AZJZQ TI BGA | TMX471R1RF45AZJZQ.pdf | |
![]() | NLC5018APB | NLC5018APB NTT BGA | NLC5018APB.pdf | |
![]() | EASG160ELL221MF11S | EASG160ELL221MF11S NIPPON DIP | EASG160ELL221MF11S.pdf | |
![]() | PIC1205-1R3M | PIC1205-1R3M EROCORE NA | PIC1205-1R3M.pdf | |
![]() | TSMBJ0322C | TSMBJ0322C microsemi NA | TSMBJ0322C.pdf |