창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFS370JE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFS360(G,J)-UFS380(G,J) DO-214BA Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 700V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | 60ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 700V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFS370JE3/TR13 | |
관련 링크 | UFS370JE, UFS370JE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y224KBBAT4X | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y224KBBAT4X.pdf | |
![]() | R75PF1470AA01J | 4700pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | R75PF1470AA01J.pdf | |
![]() | 445C25E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25E24M00000.pdf | |
![]() | APT2X100D60J | DIODE MODULE 600V 100A ISOTOP | APT2X100D60J.pdf | |
![]() | RE1206DRE0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0737K4L.pdf | |
![]() | AA0805FR-0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0719R6L.pdf | |
![]() | HD74LS246 | HD74LS246 HD SMD or Through Hole | HD74LS246.pdf | |
![]() | TA8762AE | TA8762AE TOS ZIP | TA8762AE.pdf | |
![]() | TPSA224M050S7000 | TPSA224M050S7000 AVX SMD or Through Hole | TPSA224M050S7000.pdf | |
![]() | TND10SV271KTLBPAA0 | TND10SV271KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND10SV271KTLBPAA0.pdf | |
![]() | EC2645TS62500MTR | EC2645TS62500MTR ECL SMD or Through Hole | EC2645TS62500MTR.pdf | |
![]() | DD90N06K | DD90N06K EUPEC MODULE | DD90N06K.pdf |