창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFS360G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFS360(G,J)-UFS380(G,J) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFS360G/TR13 | |
| 관련 링크 | UFS360G, UFS360G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TQ1N2B02D | 1.2nH Unshielded Thick Film Inductor 550mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ1N2B02D.pdf | |
![]() | ERX-1HQJ27MH | RES SMD 0.027 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HQJ27MH.pdf | |
![]() | ERJ-S02F28R7X | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F28R7X.pdf | |
![]() | DF11-10DS-2C(17) | DF11-10DS-2C(17) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DS-2C(17).pdf | |
![]() | 3-160256-1 | 3-160256-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-160256-1.pdf | |
![]() | AP4310-E1 | AP4310-E1 BCD SOP8 | AP4310-E1.pdf | |
![]() | SABM3002-8D | SABM3002-8D INFINEON SMD or Through Hole | SABM3002-8D.pdf | |
![]() | SR733ATTER36J | SR733ATTER36J KOA SMD | SR733ATTER36J.pdf | |
![]() | MT16LSDT6464AG-13EC2 | MT16LSDT6464AG-13EC2 MicronTechnologyInc Tray | MT16LSDT6464AG-13EC2.pdf | |
![]() | GLZ 10B | GLZ 10B PANJIT MINI-MELF | GLZ 10B.pdf | |
![]() | JM38510/30605B2A | JM38510/30605B2A TI LCC20 | JM38510/30605B2A.pdf | |
![]() | rl2512fk-070r68 | rl2512fk-070r68 yag SMD or Through Hole | rl2512fk-070r68.pdf |