창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFN521 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UFN521 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UFN521 | |
| 관련 링크 | UFN, UFN521 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20108000431P | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 20108000431P.pdf | |
![]() | PAT0805E2641BST1 | RES SMD 2.64K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2641BST1.pdf | |
![]() | ISL9000IRMNZ | ISL9000IRMNZ INTERSIL SOIC | ISL9000IRMNZ.pdf | |
![]() | BK1/HTC-55M | BK1/HTC-55M CooperBussmann SMD or Through Hole | BK1/HTC-55M.pdf | |
![]() | TBR-100 | TBR-100 NETD SMD or Through Hole | TBR-100.pdf | |
![]() | MAX506BMJP | MAX506BMJP MAXIM SOP8 | MAX506BMJP.pdf | |
![]() | EGXD630ETD100MHB5D | EGXD630ETD100MHB5D Chemi-con NA | EGXD630ETD100MHB5D.pdf | |
![]() | 50RCS80S60 | 50RCS80S60 IR SMD or Through Hole | 50RCS80S60.pdf | |
![]() | IS42S32160B-75BL | IS42S32160B-75BL ISSI BGA | IS42S32160B-75BL.pdf | |
![]() | SSD1809TR | SSD1809TR N/A SMD or Through Hole | SSD1809TR.pdf | |
![]() | NDL55171P | NDL55171P NEC TOP-DIP2 | NDL55171P.pdf |