창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2AR47MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10859-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2AR47MDM1TD | |
| 관련 링크 | UFG2AR47, UFG2AR47MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC393MAT3A\SB | 0.039µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC393MAT3A\SB.pdf | |
![]() | PAT0603E5361BST1 | RES SMD 5.36KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5361BST1.pdf | |
![]() | Y162615K0000Q0W | RES SMD 15K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y162615K0000Q0W.pdf | |
![]() | J132-E | J132-E NEC TO-252 | J132-E.pdf | |
![]() | SC8306SVMABDCA | SC8306SVMABDCA PREESCAL BGA | SC8306SVMABDCA.pdf | |
![]() | C145S | C145S PRX SMD or Through Hole | C145S.pdf | |
![]() | M5253EVB | M5253EVB FSL SMD or Through Hole | M5253EVB.pdf | |
![]() | AXK6S30535P | AXK6S30535P NAIS SMD | AXK6S30535P.pdf | |
![]() | TLV809J25DBZR | TLV809J25DBZR TI 3SOT-23 | TLV809J25DBZR.pdf | |
![]() | IR4427S` | IR4427S` IR SMD or Through Hole | IR4427S`.pdf | |
![]() | DG508ABK-4 | DG508ABK-4 SIL CDIP | DG508ABK-4.pdf |