창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2AR22MDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 5.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2AR22MDM | |
| 관련 링크 | UFG2AR, UFG2AR22MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T551B147M006AT | 140µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B147M006AT.pdf | |
![]() | SCLF-550+ | SCLF-550+ Mini-Circuits NA | SCLF-550+.pdf | |
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![]() | DLP100/C2 | DLP100/C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP100/C2.pdf | |
![]() | FAD10-05H05-NFCI | FAD10-05H05-NFCI CSF DIP | FAD10-05H05-NFCI.pdf | |
![]() | LMK03001CISQX/NOPB | LMK03001CISQX/NOPB NS PLLVCODIS0.4 | LMK03001CISQX/NOPB.pdf | |
![]() | OPA4131UJ | OPA4131UJ TI SOP14 | OPA4131UJ.pdf | |
![]() | 50H000 | 50H000 TOSHIBA SOP16 | 50H000.pdf | |
![]() | SHW399-001 | SHW399-001 MOT SMD or Through Hole | SHW399-001.pdf |