창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG2A4R7MDM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG2A4R7MDM | |
관련 링크 | UFG2A4, UFG2A4R7MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 20A80FC | 20A80FC MDD/ ITO-220AB | 20A80FC.pdf | |
![]() | WM8758BLGEFL/V | WM8758BLGEFL/V WOLFSON QFN32 | WM8758BLGEFL/V.pdf | |
![]() | AL2210B-S85QFSKO | AL2210B-S85QFSKO AIROHA QFN | AL2210B-S85QFSKO.pdf | |
![]() | LTC2630ACSC6-HM12#TRMPBF | LTC2630ACSC6-HM12#TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC2630ACSC6-HM12#TRMPBF.pdf | |
![]() | L7805CVMOROCCO | L7805CVMOROCCO STM SMD or Through Hole | L7805CVMOROCCO.pdf | |
![]() | MAX5811N-UT | MAX5811N-UT MAXIM NA | MAX5811N-UT.pdf | |
![]() | M37102M8/D41 | M37102M8/D41 MIT DIP | M37102M8/D41.pdf | |
![]() | 4lvc1g125gw125 | 4lvc1g125gw125 nxp SMD or Through Hole | 4lvc1g125gw125.pdf | |
![]() | SDW06U40S | SDW06U40S FAIRCHILD TO-263 | SDW06U40S.pdf | |
![]() | LSPGB | LSPGB LINEAR SMD or Through Hole | LSPGB.pdf | |
![]() | UPD784217AGF-239-3BA | UPD784217AGF-239-3BA NEC QFP | UPD784217AGF-239-3BA.pdf | |
![]() | MAX2309EW-208 | MAX2309EW-208 MAXIM QFN-28 | MAX2309EW-208.pdf |