창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG2A4R7MDE1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UFG2A4R7MDE1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UFG2A4R7MDE1TD | |
관련 링크 | UFG2A4R7, UFG2A4R7MDE1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FDPF16N50UT | MOSFET N-CH 500V 15A TO-220F-3 | FDPF16N50UT.pdf | ||
NTMD4184PFR2G | MOSFET P-CH 30V 2.3A 8-SOIC | NTMD4184PFR2G.pdf | ||
KTR10EZPF5620 | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF5620.pdf | ||
RG3216V-3921-P-T1 | RES SMD 3.92KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-3921-P-T1.pdf | ||
25AA080I/SN | 25AA080I/SN MICROCHIP SMD | 25AA080I/SN.pdf | ||
MAX3317EEAP+(P/B) | MAX3317EEAP+(P/B) MAXIM SSOP-20 | MAX3317EEAP+(P/B).pdf | ||
K4F641612E-TI60 | K4F641612E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F641612E-TI60.pdf | ||
LAG665F 668F | LAG665F 668F N/A SMD or Through Hole | LAG665F 668F.pdf | ||
HFBR5930 | HFBR5930 AGILENT SMD or Through Hole | HFBR5930.pdf | ||
SR24 SMA | SR24 SMA TOSHIBA TO | SR24 SMA.pdf | ||
LM78M2006+CH | LM78M2006+CH NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM78M2006+CH.pdf | ||
LPC1113FHN33/301.5 | LPC1113FHN33/301.5 NXP SMD or Through Hole | LPC1113FHN33/301.5.pdf |