창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A470MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A470MPM | |
| 관련 링크 | UFG2A4, UFG2A470MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| UVP1V101MPD | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP1V101MPD.pdf | ||
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![]() | AF0402FR-07510KL | RES SMD 510K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07510KL.pdf | |
![]() | RDS100 | RDS100 ROHM SOP-8 | RDS100.pdf | |
![]() | SN54S374W | SN54S374W TI SMD or Through Hole | SN54S374W.pdf | |
![]() | EMC8000 | EMC8000 PROVIEW DIP42 | EMC8000.pdf | |
![]() | CDC3272G | CDC3272G MICRONAS QFP | CDC3272G.pdf | |
![]() | M61530 | M61530 MIT SOP | M61530.pdf | |
![]() | TZ03Z500BR | TZ03Z500BR MUR TRIMMERCAP | TZ03Z500BR.pdf | |
![]() | 1.5MC15AT3G | 1.5MC15AT3G ON SMD | 1.5MC15AT3G.pdf | |
![]() | TPS5430QDDAR | TPS5430QDDAR TI SOP8 | TPS5430QDDAR.pdf | |
![]() | P8397JC | P8397JC INTEL SMD or Through Hole | P8397JC.pdf |