창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A3R3MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10861-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A3R3MDM1TD | |
| 관련 링크 | UFG2A3R3, UFG2A3R3MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2AST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AST.pdf | |
![]() | EXB-34V181JV | RES ARRAY 2 RES 180 OHM 0606 | EXB-34V181JV.pdf | |
![]() | RM3216B-103/303-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216B-103/303-PBVW10.pdf | |
![]() | TDA1131A | TDA1131A ORIGINAL SOP8 | TDA1131A.pdf | |
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![]() | 5073ETI | 5073ETI MAXIM THINQFN | 5073ETI.pdf | |
![]() | RS9801-001 | RS9801-001 KRS TQFP-44 | RS9801-001.pdf | |
![]() | JM38510/00803BDA | JM38510/00803BDA NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | JM38510/00803BDA.pdf | |
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![]() | NFR21GD101101T1M00 | NFR21GD101101T1M00 MURATA SMD or Through Hole | NFR21GD101101T1M00.pdf | |
![]() | UPD70F3268Y-DE | UPD70F3268Y-DE NEC TQFP | UPD70F3268Y-DE.pdf | |
![]() | TLE6711E | TLE6711E ORIGINAL SOP | TLE6711E.pdf |