창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A330MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A330MPM | |
| 관련 링크 | UFG2A3, UFG2A330MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SRU1038-150Y | 15µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 37 mOhm Nonstandard | SRU1038-150Y.pdf | |
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![]() | Y0076V0312BB0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0076V0312BB0L.pdf | |
![]() | SN75LBC184DG4 | SN75LBC184DG4 TI SOP8 | SN75LBC184DG4.pdf | |
![]() | CS50V 10uF | CS50V 10uF ST SMD or Through Hole | CS50V 10uF.pdf | |
![]() | TD92N14KOF | TD92N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD92N14KOF.pdf | |
![]() | AMS3102A28-20S | AMS3102A28-20S PLT SMD or Through Hole | AMS3102A28-20S.pdf | |
![]() | PCF50626/05/N21 | PCF50626/05/N21 ST-Ericsson QFN | PCF50626/05/N21.pdf | |
![]() | SMM766BF03 | SMM766BF03 SUMMIT QFP32 | SMM766BF03.pdf | |
![]() | LAH-50V822MS5 | LAH-50V822MS5 ELNA DIP | LAH-50V822MS5.pdf |