창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A0R1MDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 2.3mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A0R1MDM | |
| 관련 링크 | UFG2A0, UFG2A0R1MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F823JPAR | CMR MICA | CMR08F823JPAR.pdf | |
![]() | ERA-6YEB303V | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6YEB303V.pdf | |
![]() | Y14423K12700B0L | RES 3.127K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14423K12700B0L.pdf | |
![]() | MST9251-LF. | MST9251-LF. MSTAR QFP208 | MST9251-LF..pdf | |
![]() | SAFEK1G84FA0F00R05 | SAFEK1G84FA0F00R05 MURATA SMD or Through Hole | SAFEK1G84FA0F00R05.pdf | |
![]() | CSM11058AN | CSM11058AN TI DIP | CSM11058AN.pdf | |
![]() | XG302C | XG302C CHN CAN | XG302C.pdf | |
![]() | LUKKORUUVIM5X16 | LUKKORUUVIM5X16 ORIGINAL SMD or Through Hole | LUKKORUUVIM5X16.pdf | |
![]() | ZXM | ZXM N/A MSSOT-8P | ZXM.pdf | |
![]() | BCR70 | BCR70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR70.pdf | |
![]() | ERJ8ENF2801V | ERJ8ENF2801V ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ8ENF2801V.pdf | |
![]() | MMST2369A | MMST2369A ROHM SOT-23 | MMST2369A.pdf |