창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H2R2MDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H2R2MDM | |
| 관련 링크 | UFG1H2, UFG1H2R2MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 18127A181JAT2A | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18127A181JAT2A.pdf | |
![]() | T95R127K020ESSL | 120µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R127K020ESSL.pdf | |
![]() | RNF12DTD4K70 | RES 4.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD4K70.pdf | |
![]() | DS1814R-10+TR | DS1814R-10+TR MAXIM/DALLAS SOT-23 | DS1814R-10+TR.pdf | |
![]() | MC14503B | MC14503B MOT SMD or Through Hole | MC14503B.pdf | |
![]() | IDT71V124SA12PH* | IDT71V124SA12PH* IDT SOP | IDT71V124SA12PH*.pdf | |
![]() | MLR1608M3N3STC | MLR1608M3N3STC TDK SMD or Through Hole | MLR1608M3N3STC.pdf | |
![]() | EBWS4532-R12 | EBWS4532-R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS4532-R12.pdf | |
![]() | CX06F474K | CX06F474K VISHAY DIP | CX06F474K.pdf | |
![]() | ADP3307ARTZ-3.3-RL7 | ADP3307ARTZ-3.3-RL7 AD SOT23-6 | ADP3307ARTZ-3.3-RL7.pdf | |
![]() | FUA733HCG | FUA733HCG ORIGINAL SMD or Through Hole | FUA733HCG.pdf |