창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1C332MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.72A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10905 UFG1C332MHM-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1C332MHM | |
| 관련 링크 | UFG1C3, UFG1C332MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D28M63636.pdf | |
![]() | PE-67531 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole DCR 600 mOhm | PE-67531.pdf | |
![]() | FST3345MTCX. | FST3345MTCX. FAIRCHILD TSSOP20P | FST3345MTCX..pdf | |
![]() | GRM316R61A335KE19D | GRM316R61A335KE19D MURATA SMD | GRM316R61A335KE19D.pdf | |
![]() | G2RL-1A-CF-12VDC | G2RL-1A-CF-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G2RL-1A-CF-12VDC.pdf | |
![]() | 1652PN | 1652PN AIC DIP-8 | 1652PN.pdf | |
![]() | 87819-0540 | 87819-0540 MOLEX SMD or Through Hole | 87819-0540.pdf | |
![]() | BCM4717V | BCM4717V Broadcom N A | BCM4717V.pdf | |
![]() | RCM3200CORE | RCM3200CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM3200CORE.pdf | |
![]() | 1SV290B(TH8F) | 1SV290B(TH8F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV290B(TH8F).pdf | |
![]() | PI062862G | PI062862G YCL SMD or Through Hole | PI062862G.pdf |