창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1A222MHM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 1.047A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1A222MHM | |
관련 링크 | UFG1A2, UFG1A222MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AAQ | AAQ NO QFN-16 | AAQ.pdf | |
![]() | IL56B-X007T | IL56B-X007T VIS/INF DIP SOP6 | IL56B-X007T.pdf | |
![]() | 1-190F | 1-190F EE NA | 1-190F.pdf | |
![]() | BQ2052SN-A515G4 | BQ2052SN-A515G4 TI SOIC16 | BQ2052SN-A515G4.pdf | |
![]() | DREAM-1 | DREAM-1 ABOV SOP-20 | DREAM-1.pdf | |
![]() | AT25020N-10SA-5.0 | AT25020N-10SA-5.0 ATMEL SOP-8 | AT25020N-10SA-5.0.pdf | |
![]() | 575-00044-00 | 575-00044-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 575-00044-00.pdf | |
![]() | 2.2UH/1008 | 2.2UH/1008 HILSIN 2520 | 2.2UH/1008.pdf | |
![]() | 73WM210K | 73WM210K TI TSSOP20 | 73WM210K.pdf | |
![]() | 882N-1CHA-S-12VDC | 882N-1CHA-S-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1CHA-S-12VDC.pdf | |
![]() | 1206N472G101LT | 1206N472G101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N472G101LT.pdf |