창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFB4824MP-6W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UFB4824MP-6W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UFB4824MP-6W | |
| 관련 링크 | UFB4824, UFB4824MP-6W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S1A154K030BC | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1A154K030BC.pdf | |
![]() | 416F36035AAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AAR.pdf | |
![]() | D25SB40 | D25SB40 SHINDEN SMD or Through Hole | D25SB40.pdf | |
![]() | BAS4005E6327 | BAS4005E6327 INF SMD or Through Hole | BAS4005E6327.pdf | |
![]() | H881BH | H881BH SAMSUNG SMD or Through Hole | H881BH.pdf | |
![]() | N0JB226M006RNJ6.3V22UFB | N0JB226M006RNJ6.3V22UFB AVX B | N0JB226M006RNJ6.3V22UFB.pdf | |
![]() | 150UF25V/E | 150UF25V/E AVX SMD | 150UF25V/E.pdf | |
![]() | SAB3021-100F | SAB3021-100F INFINEON BGA | SAB3021-100F.pdf | |
![]() | S3C2440-40 | S3C2440-40 SAMSUNG BGA | S3C2440-40.pdf | |
![]() | AD9687TD/883B | AD9687TD/883B AD DIP | AD9687TD/883B.pdf |