창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF32864AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF32864AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF32864AH | |
관련 링크 | UF328, UF32864AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F24012IKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IKT.pdf | ||
FDMS3622S | MOSFET 2N-CH 25V 17.5A/34A PWR56 | FDMS3622S.pdf | ||
MLZ2012M6R8HTD25 | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 350mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M6R8HTD25.pdf | ||
TMC00510R00FE02 | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 7.5W | TMC00510R00FE02.pdf | ||
RA2-16V221MG3 | RA2-16V221MG3 ELNA DIP | RA2-16V221MG3.pdf | ||
CXG7002FN | CXG7002FN SONY HSOF | CXG7002FN.pdf | ||
NTCCM16084BH103JCTB1 | NTCCM16084BH103JCTB1 TDK SMD or Through Hole | NTCCM16084BH103JCTB1.pdf | ||
IS27HC256-45W | IS27HC256-45W ISSI SMD or Through Hole | IS27HC256-45W.pdf | ||
QP0010 | QP0010 PMC SMD or Through Hole | QP0010.pdf | ||
BD6157GLS | BD6157GLS ROHM SMD or Through Hole | BD6157GLS.pdf | ||
IN117 | IN117 ORIGINAL D0-35 | IN117.pdf | ||
1N5520A | 1N5520A MICROSEMI SMD | 1N5520A.pdf |