창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UF1717V-342Y0R4-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UF1717V-342Y0R4-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UF1717V-342Y0R4-01 | |
| 관련 링크 | UF1717V-34, UF1717V-342Y0R4-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XF13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF13M00000.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D17-SM-BK | SBH21-NBPN-D17-SM-BK SULLINS 34PositionTotalDu | SBH21-NBPN-D17-SM-BK.pdf | |
![]() | 0603NR47C500LT | 0603NR47C500LT WALSN SMD or Through Hole | 0603NR47C500LT.pdf | |
![]() | W971GG8IB-25 | W971GG8IB-25 WINBOND FBGA | W971GG8IB-25.pdf | |
![]() | 2SA812(XHZ) | 2SA812(XHZ) NEC SOT23 | 2SA812(XHZ).pdf | |
![]() | RT2N11M | RT2N11M IDC SOT-323 | RT2N11M.pdf | |
![]() | C0402C129C4GAC9733 | C0402C129C4GAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0402C129C4GAC9733.pdf | |
![]() | 2SC4655-C/KC | 2SC4655-C/KC TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4655-C/KC.pdf | |
![]() | LMB400 | LMB400 ORIGINAL ZIP | LMB400.pdf | |
![]() | IPR460 | IPR460 IR TO-3P | IPR460.pdf | |
![]() | TB356W | TB356W ORIGINAL SMD or Through Hole | TB356W.pdf | |
![]() | CBB100V104J | CBB100V104J PILKOR SMD or Through Hole | CBB100V104J.pdf |