창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UES1H3R3MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UES Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UES | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10842-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UES1H3R3MDM1TD | |
| 관련 링크 | UES1H3R3, UES1H3R3MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ58A-TR | TVS DIODE 58VWM 121VC SMB | SMBJ58A-TR.pdf | |
![]() | RG1608P-4120-P-T1 | RES SMD 412 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-4120-P-T1.pdf | |
![]() | Y092615R0000B0L | RES 15 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y092615R0000B0L.pdf | |
![]() | R60113100(GX301)K0.1MF-10%250VDC | R60113100(GX301)K0.1MF-10%250VDC ARCOTRONIC SMD or Through Hole | R60113100(GX301)K0.1MF-10%250VDC.pdf | |
![]() | LUCL8576BPDT | LUCL8576BPDT LUCENT SMD or Through Hole | LUCL8576BPDT.pdf | |
![]() | TB6066FNG | TB6066FNG TOSHIBA SSOP | TB6066FNG.pdf | |
![]() | FRA1A | FRA1A SEMIKRON SMADO-214AC | FRA1A.pdf | |
![]() | FHP3430MTC | FHP3430MTC fairchildsemi TSSOP14 | FHP3430MTC.pdf | |
![]() | TGL34-200A | TGL34-200A DIOTEC Call | TGL34-200A.pdf | |
![]() | HD2209 | HD2209 HIT DIP | HD2209.pdf | |
![]() | FR3215CC | FR3215CC FCH TO-3P | FR3215CC.pdf | |
![]() | F08C10C | F08C10C MOSPEC SMD or Through Hole | F08C10C.pdf |