창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UES1H010MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UES Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UES | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10834-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UES1H010MDM1TD | |
| 관련 링크 | UES1H010, UES1H010MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 531FC187M500DGR | 187.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 98mA Enable/Disable | 531FC187M500DGR.pdf | |
![]() | 5900-272-RC | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 2.5 Ohm Max Axial | 5900-272-RC.pdf | |
![]() | XM-P91-UP-U | MODEM XBEE 900HP 10K USB | XM-P91-UP-U.pdf | |
![]() | PA3662 | PA3662 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA3662.pdf | |
![]() | RTC4533AA | RTC4533AA ORIGINAL SMD or Through Hole | RTC4533AA.pdf | |
![]() | U2829B | U2829B TFK DIP16 | U2829B.pdf | |
![]() | S-80830ALUP-EAT-T2 | S-80830ALUP-EAT-T2 SEIKO SOT-89 | S-80830ALUP-EAT-T2.pdf | |
![]() | HY62V8100ALLT1-10I | HY62V8100ALLT1-10I HY TSOP | HY62V8100ALLT1-10I.pdf | |
![]() | NRC06F1501TRF | NRC06F1501TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC06F1501TRF.pdf | |
![]() | 550D227X9006S2 | 550D227X9006S2 VISHAY SMD | 550D227X9006S2.pdf | |
![]() | FRS-R-0.15 | FRS-R-0.15 Bussmann SMD or Through Hole | FRS-R-0.15.pdf | |
![]() | 24LC512-I/SM(TSTDTS) | 24LC512-I/SM(TSTDTS) MICROCHIP ORIGINAL | 24LC512-I/SM(TSTDTS).pdf |