창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UES1C100MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UES Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UES | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10815-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UES1C100MDM1TD | |
| 관련 링크 | UES1C100, UES1C100MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC124KAT2A | 0.12µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC124KAT2A.pdf | |
![]() | HRG3216P-1910-B-T1 | RES SMD 191 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1910-B-T1.pdf | |
![]() | RG1608V-1151-W-T1 | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1151-W-T1.pdf | |
![]() | B57164K332K52 | NTC Thermistor 3.3k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K332K52.pdf | |
![]() | 2SC3734-T1(B23) | 2SC3734-T1(B23) NEC SOT23 | 2SC3734-T1(B23).pdf | |
![]() | D65005C597 | D65005C597 NEC DIP 20 | D65005C597.pdf | |
![]() | KM416V1200CT-L7/CT-L6 | KM416V1200CT-L7/CT-L6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V1200CT-L7/CT-L6.pdf | |
![]() | LM193Z | LM193Z TI DIP | LM193Z.pdf | |
![]() | LM4121AIM5X-1.2 NOPB | LM4121AIM5X-1.2 NOPB NS SOT23-5 | LM4121AIM5X-1.2 NOPB.pdf | |
![]() | NCP2890AFCT | NCP2890AFCT ON BGA | NCP2890AFCT.pdf | |
![]() | DAC5671IDBVT | DAC5671IDBVT TI SMD or Through Hole | DAC5671IDBVT.pdf | |
![]() | EEP2S180F1508I5 | EEP2S180F1508I5 ALTERA SMD or Through Hole | EEP2S180F1508I5.pdf |