창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP1C100MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP1C100MDD1TA | |
| 관련 링크 | UEP1C100, UEP1C100MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C222GA8NNNC | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C222GA8NNNC.pdf | |
![]() | CRCW020127R0JNED | RES SMD 27 OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW020127R0JNED.pdf | |
![]() | CRA04S04336K0JTD | RES ARRAY 2 RES 36K OHM 0404 | CRA04S04336K0JTD.pdf | |
![]() | EMVA401SDA330MMN0S | EMVA401SDA330MMN0S nippon SMD or Through Hole | EMVA401SDA330MMN0S.pdf | |
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![]() | FB100505Z301 | FB100505Z301 Frontier NA | FB100505Z301.pdf | |
![]() | HD74AC374FPEL | HD74AC374FPEL HI SOP-20 | HD74AC374FPEL.pdf | |
![]() | TA7325 | TA7325 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7325.pdf | |
![]() | AM29F800BB-90SS | AM29F800BB-90SS AMD SSOP-44 | AM29F800BB-90SS.pdf | |
![]() | MCC220-08i01B | MCC220-08i01B IXYS SMD or Through Hole | MCC220-08i01B.pdf | |
![]() | NJM2209 | NJM2209 JRC SOP-14 | NJM2209.pdf | |
![]() | TPS76316DBVRG4 TEL:82766440 | TPS76316DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS76316DBVRG4 TEL:82766440.pdf |