창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZW TE-174.7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZW TE-174.7B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZW TE-174.7B | |
| 관련 링크 | UDZW TE-, UDZW TE-174.7B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JLBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLBAP.pdf | |
![]() | 08051J7R5BBTTR | 7.5pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J7R5BBTTR.pdf | |
![]() | HY27UG608862M-TCB | HY27UG608862M-TCB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UG608862M-TCB.pdf | |
![]() | RN2206/TE4.F | RN2206/TE4.F TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2206/TE4.F.pdf | |
![]() | AME5252-AVBADJY | AME5252-AVBADJY AME DFN-10B | AME5252-AVBADJY.pdf | |
![]() | BD82HM70 | BD82HM70 INTEL SMD or Through Hole | BD82HM70.pdf | |
![]() | GN6020C+ | GN6020C+ N TO | GN6020C+.pdf | |
![]() | 3H-230J1F5 | 3H-230J1F5 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3H-230J1F5.pdf | |
![]() | 73415-1691 | 73415-1691 MOLEX SMD or Through Hole | 73415-1691.pdf | |
![]() | lp3891es-1.2nop | lp3891es-1.2nop nsc SMD or Through Hole | lp3891es-1.2nop.pdf | |
![]() | LH2101-883 | LH2101-883 NS CAN | LH2101-883.pdf | |
![]() | NCP1337DR2G TEL:82766440 | NCP1337DR2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1337DR2G TEL:82766440.pdf |