창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZSTE-173.9B 3.9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZSTE-173.9B 3.9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O8O5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZSTE-173.9B 3.9V | |
| 관련 링크 | UDZSTE-173, UDZSTE-173.9B 3.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2X8R1H154K085AD | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R1H154K085AD.pdf | |
![]() | STB150NF55T4 | MOSFET N-CH 55V 120A D2PAK | STB150NF55T4.pdf | |
![]() | RC0805DR-0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0714K7L.pdf | |
![]() | PHP00603E3921BST1 | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3921BST1.pdf | |
![]() | D65020C124 | D65020C124 NEC DIP-40 | D65020C124.pdf | |
![]() | HM538253BTT7 | HM538253BTT7 HIT SMD or Through Hole | HM538253BTT7.pdf | |
![]() | SNJ55641 | SNJ55641 TI SMD or Through Hole | SNJ55641.pdf | |
![]() | FDN357AP TEL:82766440 | FDN357AP TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | FDN357AP TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1848G | 1848G ORIGINAL BULKBGA | 1848G.pdf | |
![]() | 1LU1-0001 | 1LU1-0001 HP DIP | 1LU1-0001.pdf | |
![]() | CL21F334ZOANNNC | CL21F334ZOANNNC SAMSUNG SMD | CL21F334ZOANNNC.pdf |