창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZS30VBW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZS30VBW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZS30VBW | |
| 관련 링크 | UDZS3, UDZS30VBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H360JA01J | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H360JA01J.pdf | |
![]() | VJ2225A682JBCAT4X | 6800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A682JBCAT4X.pdf | |
![]() | CX3225SB38400H0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400H0FLJCC.pdf | |
![]() | 416F271XXAAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAT.pdf | |
![]() | CD2450D3URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450D3URH.pdf | |
![]() | DC910A | EVAL BOARD FOR LT5557EUF | DC910A.pdf | |
![]() | DM54LS08J/883 | DM54LS08J/883 ORIGINAL DIP | DM54LS08J/883.pdf | |
![]() | MAR9746 . | MAR9746 . ST HSSOP46 | MAR9746 ..pdf | |
![]() | 1808AA390JAT2A | 1808AA390JAT2A AVX SMD or Through Hole | 1808AA390JAT2A.pdf | |
![]() | EC-0775 | EC-0775 ORIGINAL DIP | EC-0775.pdf | |
![]() | AV17K2220122R2 | AV17K2220122R2 SEI SMD | AV17K2220122R2.pdf | |
![]() | ELXA630ETD470MH15D | ELXA630ETD470MH15D Chemi-con NA | ELXA630ETD470MH15D.pdf |