창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ8.2B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ8.2B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ8.2B NOPB | |
| 관련 링크 | UDZ8.2B, UDZ8.2B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TV02W8V0B-G | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SOD123 | TV02W8V0B-G.pdf | |
![]() | CB1F-R-P-12V | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | CB1F-R-P-12V.pdf | |
![]() | IB04 | IB04 IR DIP4 | IB04.pdf | |
![]() | 8869301RA | 8869301RA TEXAS CDIP | 8869301RA.pdf | |
![]() | B8563 | B8563 EPCOS SMD or Through Hole | B8563.pdf | |
![]() | LXT384LEB1 | LXT384LEB1 INTEL QFP | LXT384LEB1.pdf | |
![]() | SBN3030M | SBN3030M GIE TO-3 | SBN3030M.pdf | |
![]() | HRS2 | HRS2 HKE DIP-SOP | HRS2.pdf | |
![]() | XPC8245LZU266B/300B/333B | XPC8245LZU266B/300B/333B MOTOROLA BGA | XPC8245LZU266B/300B/333B.pdf | |
![]() | MAX3223ECY | MAX3223ECY SIPEX SOP | MAX3223ECY.pdf | |
![]() | FMP09N90E | FMP09N90E FUJI TO-220 | FMP09N90E.pdf |