창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UDZ8.2B 8V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UDZ8.2B 8V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UDZ8.2B 8V2 | |
관련 링크 | UDZ8.2B, UDZ8.2B 8V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B474KBHNNNE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B474KBHNNNE.pdf | |
![]() | RT1210BRD07169RL | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07169RL.pdf | |
![]() | DS837J | DS837J NS CDIP | DS837J.pdf | |
![]() | 12c509A-I/P | 12c509A-I/P MICROCHIP DIP | 12c509A-I/P.pdf | |
![]() | 216BGCKC13FG M66-P | 216BGCKC13FG M66-P ATI SMD or Through Hole | 216BGCKC13FG M66-P.pdf | |
![]() | K3640 | K3640 KODENSHI DIPSOP | K3640.pdf | |
![]() | 701819-26AW | 701819-26AW SIEMENS SMD or Through Hole | 701819-26AW.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(O | ULN2003AFWG(O TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(O.pdf | |
![]() | IRHNB3260 | IRHNB3260 IR SMD-3 | IRHNB3260.pdf | |
![]() | UPC741G22 | UPC741G22 NEC SMD or Through Hole | UPC741G22.pdf | |
![]() | MBR05100LT1G | MBR05100LT1G ON SOD-123323 | MBR05100LT1G.pdf | |
![]() | ST7FLIT158F1M7 | ST7FLIT158F1M7 ST SOP | ST7FLIT158F1M7.pdf |