창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZ7.5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZ7.5B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZ7.5B | |
| 관련 링크 | UDZ7, UDZ7.5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P61-100-A-A-I36-20MA-C | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P61-100-A-A-I36-20MA-C.pdf | |
![]() | 10H592DMQB | 10H592DMQB N/A CDIP | 10H592DMQB.pdf | |
![]() | HCMS-2351 | HCMS-2351 PHI DIP | HCMS-2351.pdf | |
![]() | TC4066BFT-EL | TC4066BFT-EL TOSHIBA TSSOP14 | TC4066BFT-EL.pdf | |
![]() | XCV400-4BG560 | XCV400-4BG560 XILINX PBGA | XCV400-4BG560.pdf | |
![]() | EEEFK1J470P | EEEFK1J470P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1J470P.pdf | |
![]() | ACJC6V | ACJC6V AMPHENOL SMD or Through Hole | ACJC6V.pdf | |
![]() | 3314J-1-*** | 3314J-1-*** BOURNS SMD | 3314J-1-***.pdf | |
![]() | AD9212BCPZRL7-40 | AD9212BCPZRL7-40 ADI LFCSP64 | AD9212BCPZRL7-40.pdf | |
![]() | PCI30-680M-RC | PCI30-680M-RC ALLIED NA | PCI30-680M-RC.pdf | |
![]() | HY5V26FF | HY5V26FF HYNIX FBGA | HY5V26FF.pdf | |
![]() | SN65LBC174ADWRG4 | SN65LBC174ADWRG4 TI SOP | SN65LBC174ADWRG4.pdf |