창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UD2-4.5NUN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC2/UD2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UD2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 7,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UD2-4.5NUN | |
| 관련 링크 | UD2-4., UD2-4.5NUN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MC-406 32.7680K-E3: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-406 32.7680K-E3: PURE SN.pdf | |
![]() | HCD-100-TN 64.000MHZ | HCD-100-TN 64.000MHZ JH SMD or Through Hole | HCD-100-TN 64.000MHZ.pdf | |
![]() | C2002-K | C2002-K NEC TO-92 | C2002-K.pdf | |
![]() | ALTBAS16LT1G | ALTBAS16LT1G OnSemiconductor SMD or Through Hole | ALTBAS16LT1G.pdf | |
![]() | 2SD1802L-T(TO-251) | 2SD1802L-T(TO-251) UTC TO-251 | 2SD1802L-T(TO-251).pdf | |
![]() | NSM500JB-0R22 | NSM500JB-0R22 YAGEO DIP | NSM500JB-0R22.pdf | |
![]() | SGRAM512*32 | SGRAM512*32 TONICOM QFP | SGRAM512*32.pdf | |
![]() | HZS11C3TA | HZS11C3TA HITACHI SMD DIP | HZS11C3TA.pdf | |
![]() | 10-01-1164 | 10-01-1164 MOLEX SMD or Through Hole | 10-01-1164.pdf | |
![]() | 74S273 | 74S273 SIG SMD or Through Hole | 74S273.pdf | |
![]() | 191891-001 | 191891-001 Intel BGA | 191891-001.pdf | |
![]() | IS61LV12824 | IS61LV12824 ISSI SMD or Through Hole | IS61LV12824.pdf |