창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1H330MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 98.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-7031-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1H330MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCZ1H330, UCZ1H330MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31MR71E225KA57L | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR71E225KA57L.pdf | |
![]() | VS-8TQ080STRR-M3 | DIODE SCHOTTKY 80V 8A TO263AB | VS-8TQ080STRR-M3.pdf | |
![]() | RT0805WRB07118RL | RES SMD 118 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07118RL.pdf | |
![]() | A05TJ | A05TJ Coilcraft SMD or Through Hole | A05TJ.pdf | |
![]() | M37702E4DFP | M37702E4DFP ORIGINAL QFP | M37702E4DFP.pdf | |
![]() | RIC25160-S | RIC25160-S RIC SOP-8 | RIC25160-S.pdf | |
![]() | S5D027X01-Q0 | S5D027X01-Q0 Samsung IC | S5D027X01-Q0.pdf | |
![]() | 1210 10R F | 1210 10R F TASUND SMD or Through Hole | 1210 10R F.pdf | |
![]() | ATTW2005BBF-DT | ATTW2005BBF-DT ATT QFP- | ATTW2005BBF-DT.pdf | |
![]() | PV36W203A31A | PV36W203A31A muRata SMD or Through Hole | PV36W203A31A.pdf | |
![]() | FPF1006-FAIRCHILD | FPF1006-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FPF1006-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | AD7655ASTZG4-REEL7 | AD7655ASTZG4-REEL7 AD Original | AD7655ASTZG4-REEL7.pdf |