창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1E331MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4317-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1E331MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1E331, UCZ1E331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1945R-22G | 150µH Unshielded Molded Inductor 164mA 5.8 Ohm Axial | 1945R-22G.pdf | |
![]() | NTD110N02R-001G | NTD110N02R-001G ON SMD or Through Hole | NTD110N02R-001G.pdf | |
![]() | PS25GBL | PS25GBL ORIGINAL NEW | PS25GBL.pdf | |
![]() | BZX88/C3V9 | BZX88/C3V9 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX88/C3V9.pdf | |
![]() | SC413TSRT | SC413TSRT SEMTECH TSOP | SC413TSRT.pdf | |
![]() | TB62202AFC | TB62202AFC TOSHIBA sop | TB62202AFC.pdf | |
![]() | SW08DXC27C | SW08DXC27C WESTCODE module | SW08DXC27C.pdf | |
![]() | AX5502-31BA | AX5502-31BA AXElite SOT-23-5L | AX5502-31BA.pdf | |
![]() | KTC3231-Y-U | KTC3231-Y-U KEC TO-220 | KTC3231-Y-U.pdf | |
![]() | NTD2405 | NTD2405 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTD2405.pdf | |
![]() | SIM900BZ090T | SIM900BZ090T SIM SMD or Through Hole | SIM900BZ090T.pdf | |
![]() | BCX70J-NL | BCX70J-NL Fairchild SOT-23 | BCX70J-NL.pdf |