창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCZ1E101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCZ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 135mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4315-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCZ1E101MCL1GS | |
관련 링크 | UCZ1E101, UCZ1E101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y14730R01000B9W | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14730R01000B9W.pdf | |
![]() | 310600830012 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600830012.pdf | |
![]() | 8M122323F | 8M122323F ACLabel SMD or Through Hole | 8M122323F.pdf | |
![]() | 8751H--8/BQA | 8751H--8/BQA AMD SMD or Through Hole | 8751H--8/BQA.pdf | |
![]() | LR1206LF-01-1R00-FT | LR1206LF-01-1R00-FT IRC SMD | LR1206LF-01-1R00-FT.pdf | |
![]() | G4V500-B | G4V500-B ATX SOP | G4V500-B.pdf | |
![]() | IPG20N06S4-15 | IPG20N06S4-15 Infineon TDSON-8 | IPG20N06S4-15.pdf | |
![]() | CY7C1345G-100AXI | CY7C1345G-100AXI ORIGINAL QFP | CY7C1345G-100AXI.pdf | |
![]() | 11040686 | 11040686 AMP SMD or Through Hole | 11040686.pdf | |
![]() | 1-1827674-5 | 1-1827674-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1827674-5.pdf | |
![]() | SLA909SF-10 | SLA909SF-10 CSI QFP48 | SLA909SF-10.pdf | |
![]() | XL12E561MCZWPEC | XL12E561MCZWPEC HIT DIP | XL12E561MCZWPEC.pdf |