창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCZ1C470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCZ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.6옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-7023-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCZ1C470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCZ1C470, UCZ1C470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1812JC101KAT1A\SB | 100pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812JC101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ360 | RES SMD 36 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ360.pdf | |
![]() | M50234 | M50234 MITSUBIS QFP | M50234.pdf | |
![]() | 102M4KV | 102M4KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 102M4KV.pdf | |
![]() | CL10F475ZQ8NNN | CL10F475ZQ8NNN SAMSUNG SMD | CL10F475ZQ8NNN.pdf | |
![]() | SD101CW S3 | SD101CW S3 CJ/ SOD-123 | SD101CW S3.pdf | |
![]() | FP6151 | FP6151 FITI SOT-23-5SC-82-4 | FP6151.pdf | |
![]() | S304120 | S304120 MSC SMD or Through Hole | S304120.pdf | |
![]() | LPF3015T-2R2M | LPF3015T-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | LPF3015T-2R2M.pdf | |
![]() | MIC5319-2.9YML_TR | MIC5319-2.9YML_TR MICREL QFN | MIC5319-2.9YML_TR.pdf | |
![]() | B32669Y1155K | B32669Y1155K EPCOS SMD or Through Hole | B32669Y1155K.pdf |