창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2G820MHD3TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 765mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4832-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2G820MHD3TN | |
| 관련 링크 | UCY2G820, UCY2G820MHD3TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R6WB01D | 9.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R6WB01D.pdf | |
![]() | 402F16012IJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16012IJR.pdf | |
![]() | AM29DL324GB70EIT | AM29DL324GB70EIT AMD SMD or Through Hole | AM29DL324GB70EIT.pdf | |
![]() | JM36111-KD20 | JM36111-KD20 FOXCONN SMD or Through Hole | JM36111-KD20.pdf | |
![]() | C3216X5R1A1 | C3216X5R1A1 TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A1.pdf | |
![]() | K4X1GA53PE-XGC3ES | K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA | K4X1GA53PE-XGC3ES.pdf | |
![]() | 7925B-1 | 7925B-1 SONY DIP14 | 7925B-1.pdf | |
![]() | FCBS0650 | FCBS0650 FAIRCHILD SPM27-BA | FCBS0650.pdf | |
![]() | SXK1095635 R1 | SXK1095635 R1 Major SMD or Through Hole | SXK1095635 R1.pdf | |
![]() | 626-0527 | 626-0527 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 626-0527.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1E3F | TDA12009H/N1E3F PHILPS QFP | TDA12009H/N1E3F.pdf | |
![]() | 400AX12M8X20 | 400AX12M8X20 RUBYCON DIP-2 | 400AX12M8X20.pdf |