창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCY2E470MPD9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 345mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6919 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCY2E470MPD9 | |
| 관련 링크 | UCY2E47, UCY2E470MPD9 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412CTT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412CTT.pdf | |
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![]() | RG1608P-910-D-T5 | RES SMD 91 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-910-D-T5.pdf | |
![]() | 737962008 | 737962008 Molex SMD or Through Hole | 737962008.pdf | |
![]() | AP85T03AP | AP85T03AP APEC to-220 | AP85T03AP.pdf | |
![]() | LDB200-048SW | LDB200-048SW Excelsys SMD or Through Hole | LDB200-048SW.pdf | |
![]() | FH1117SADJ-8 | FH1117SADJ-8 FH SOT-223 | FH1117SADJ-8.pdf | |
![]() | D2764D-2 | D2764D-2 NEC SMD or Through Hole | D2764D-2.pdf | |
![]() | MSM6000/CD90-V3050-3ATR | MSM6000/CD90-V3050-3ATR QUALCOMM 208FBGA | MSM6000/CD90-V3050-3ATR.pdf | |
![]() | R362A | R362A ORIGINAL SOT-89 | R362A.pdf |