창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V561MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 다른 이름 | 493-13599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V561MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1V561, UCX1V561MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K025M0000 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K025M0000.pdf | |
![]() | C93406 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93406.pdf | |
![]() | AR0603FR-0712KL | RES SMD 12K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0712KL.pdf | |
![]() | MC146818BP | MC146818BP MOT DIP | MC146818BP.pdf | |
![]() | LM81CIMT-3-LF | LM81CIMT-3-LF NS SMD or Through Hole | LM81CIMT-3-LF.pdf | |
![]() | SITSX5 | SITSX5 ORIGINAL DIP8 | SITSX5.pdf | |
![]() | 32-7150 | 32-7150 rflabs SMD or Through Hole | 32-7150.pdf | |
![]() | RN5RG29AA-TR(J9DZ) | RN5RG29AA-TR(J9DZ) RICOH SOT153 | RN5RG29AA-TR(J9DZ).pdf | |
![]() | HA13721RPJE-E | HA13721RPJE-E RENESAS SMD or Through Hole | HA13721RPJE-E.pdf | |
![]() | CY7Y187A-450DMB | CY7Y187A-450DMB ORIGINAL DIP | CY7Y187A-450DMB.pdf | |
![]() | LWC-018S035SSP | LWC-018S035SSP INV SMD or Through Hole | LWC-018S035SSP.pdf |