창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1V470MCS6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 98.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 493-7006-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1V470MCS6GS | |
관련 링크 | UCX1V470, UCX1V470MCS6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CW010R3000JE733 | RES 0.3 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3000JE733.pdf | |
![]() | M5M8050-105P | M5M8050-105P MITSUBIS DIP40 | M5M8050-105P.pdf | |
![]() | C3073Y | C3073Y TOSHIBA SOT252 | C3073Y.pdf | |
![]() | 5221185-9 | 5221185-9 TECONNECTIVITY BNCSeries75OhmSt | 5221185-9.pdf | |
![]() | BA30BC0FPS | BA30BC0FPS ROHM SMD or Through Hole | BA30BC0FPS.pdf | |
![]() | PCN10-100P-2.54DS(72) | PCN10-100P-2.54DS(72) HIROSE SMD or Through Hole | PCN10-100P-2.54DS(72).pdf | |
![]() | S-817B35AUA-CWY-T2G | S-817B35AUA-CWY-T2G SEIKO SOT-89 | S-817B35AUA-CWY-T2G.pdf | |
![]() | L482. | L482. ST DIP16 | L482..pdf | |
![]() | D178076GP | D178076GP NEC QFP | D178076GP.pdf | |
![]() | SM30Q11 | SM30Q11 TOSHIBA MODULE | SM30Q11.pdf | |
![]() | SMG6.3VB681M8X11LL | SMG6.3VB681M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMG6.3VB681M8X11LL.pdf | |
![]() | MAX111BCPD | MAX111BCPD MAX DIP16 | MAX111BCPD.pdf |