창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V222MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-13622-2 UCX1V222MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V222MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1V222, UCX1V222MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DMF4B5R5G105M3DTA0 | 1000mF Supercap 5.5V 3-SMD, Gull Wing 40 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.181" L x 0.551" W (30.00mm x 14.00mm) | DMF4B5R5G105M3DTA0.pdf | |
| TQ2SS-L-6V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L-6V-Z.pdf | ||
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![]() | CMF55619K00BER6 | RES 619K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619K00BER6.pdf | |
![]() | MC80F0708DP | MC80F0708DP ABOV SO28 | MC80F0708DP.pdf | |
![]() | ICF308T0TR | ICF308T0TR SAM SKT | ICF308T0TR.pdf | |
![]() | RT0603BRD07200K | RT0603BRD07200K YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BRD07200K.pdf | |
![]() | 180225211 | 180225211 ORIGINAL BGA | 180225211.pdf | |
![]() | TF125AB11 | TF125AB11 JOHANSON SMD | TF125AB11.pdf | |
![]() | PLF5020T-101MR4S | PLF5020T-101MR4S TDK SMD or Through Hole | PLF5020T-101MR4S.pdf | |
![]() | RFE175,RFE200 | RFE175,RFE200 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFE175,RFE200.pdf |