창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H821MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13641-2 UCX1H821MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H821MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1H821, UCX1H821MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UB2-3NU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-3NU-L.pdf | |
![]() | ERJ-P08J102V | RES SMD 1K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J102V.pdf | |
![]() | CRCW20103K40FKEFHP | RES SMD 3.4K OHM 1% 1W 2010 | CRCW20103K40FKEFHP.pdf | |
![]() | CK-2125-4R7MTK | CK-2125-4R7MTK KEMET SMD | CK-2125-4R7MTK.pdf | |
![]() | MM1810KFBE | MM1810KFBE MITSUMI SOP8 | MM1810KFBE.pdf | |
![]() | EZADT11AAAJ | EZADT11AAAJ Panasonic SMD or Through Hole | EZADT11AAAJ.pdf | |
![]() | KSC921-O | KSC921-O SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC921-O.pdf | |
![]() | 9050LGN | 9050LGN AMS DIP | 9050LGN.pdf | |
![]() | 800T-XD1 | 800T-XD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800T-XD1.pdf | |
![]() | SST212-T1-E3 | SST212-T1-E3 VISHAY SOT-143 | SST212-T1-E3.pdf | |
![]() | GRM1551C1H2R0CZ01D | GRM1551C1H2R0CZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1551C1H2R0CZ01D.pdf |