창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H561MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13635-2 UCX1H561MNQ1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H561MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UCX1H561, UCX1H561MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2188M87 | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2188M87.pdf | |
![]() | UC3844BVDR2 | UC3844BVDR2 ONN SMD or Through Hole | UC3844BVDR2.pdf | |
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![]() | LC850511-A | LC850511-A ORIGINAL QFP | LC850511-A.pdf | |
![]() | GDZ3V9B-V-G-18 | GDZ3V9B-V-G-18 VISHAY SOD-323 | GDZ3V9B-V-G-18.pdf | |
![]() | X9312TS8 | X9312TS8 XICOR SO-8 | X9312TS8.pdf | |
![]() | QS34XVH2245 | QS34XVH2245 IDT Navis | QS34XVH2245.pdf | |
![]() | NX2520SA-27.000MHZ | NX2520SA-27.000MHZ NDK SMD or Through Hole | NX2520SA-27.000MHZ.pdf | |
![]() | DS90C32TMX/NOPB | DS90C32TMX/NOPB NS SOP | DS90C32TMX/NOPB.pdf | |
![]() | BA6657FV-E2 | BA6657FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BA6657FV-E2.pdf | |
![]() | ES-C65419Y | ES-C65419Y ORIGINAL PLCC | ES-C65419Y.pdf | |
![]() | MCP664 | MCP664 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP664.pdf |