창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H471MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 493-13633 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H471MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1H471, UCX1H471MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TFS763HG | Converter Offline Flyback, Forward Topology 66kHz 16-eSIPB | TFS763HG.pdf | |
![]() | TMCMB1V225MTR | TMCMB1V225MTR HITACHISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | TMCMB1V225MTR.pdf | |
![]() | EPM256AFC256-10 | EPM256AFC256-10 ORIGINAL BGA | EPM256AFC256-10.pdf | |
![]() | NCL053 | NCL053 ROHM QFP-48 | NCL053.pdf | |
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![]() | HFS27-05D-240A3Z | HFS27-05D-240A3Z ORIGINAL SMD or Through Hole | HFS27-05D-240A3Z.pdf | |
![]() | HTC63LV823 | HTC63LV823 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTC63LV823.pdf | |
![]() | TA0104A | TA0104A TRIPATR SMD or Through Hole | TA0104A.pdf | |
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![]() | 2303 HXC | 2303 HXC ORIGINAL SOP28 | 2303 HXC.pdf | |
![]() | 5V2310PGGI | 5V2310PGGI IDT TSSOP | 5V2310PGGI.pdf |