창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1H122MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-13646-2 UCX1H122MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1H122MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1H122, UCX1H122MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8506 | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | 170M8506.pdf | |
![]() | PHP00805H5690BBT1 | RES SMD 569 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5690BBT1.pdf | |
![]() | RG1608V-2870-W-T5 | RES SMD 287 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2870-W-T5.pdf | |
![]() | PR01000102401JR500 | RES 2.4K OHM 1W 5% AXIAL | PR01000102401JR500.pdf | |
![]() | KAI-16000-FXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4872H x 3248V 7.4µm x 7.4µm 40-PGA (44.45x45.34) | KAI-16000-FXA-JD-B1.pdf | |
![]() | EPA073HL25 | EPA073HL25 PCA SMT | EPA073HL25.pdf | |
![]() | CR16MPS544V9XXX | CR16MPS544V9XXX NS PLCC | CR16MPS544V9XXX.pdf | |
![]() | 9013L TO-92 T/B | 9013L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 9013L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | BCM7041KPF | BCM7041KPF BROADCOM BGA | BCM7041KPF.pdf | |
![]() | LM325DG | LM325DG NS LLP-8 | LM325DG.pdf | |
![]() | CS240 | CS240 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS240.pdf | |
![]() | AD41811 | AD41811 AD SMD or Through Hole | AD41811.pdf |