창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1H101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13627-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1H101MCL1GS | |
관련 링크 | UCX1H101, UCX1H101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0.3 PSI-GF-HGRADE-MINI | Pressure Sensor 0.3 PSI (2.07 kPa) Vented Gauge Male - 0.18" (4.57mm) Tube 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | 0.3 PSI-GF-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | 315300090042 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090042.pdf | |
![]() | HZ5B2-N | HZ5B2-N RENESAS DO-35 | HZ5B2-N.pdf | |
![]() | M10108 | M10108 ORIGINAL TSSOP | M10108.pdf | |
![]() | D2150-S/HCFS | D2150-S/HCFS LanjianSot SMD or Through Hole | D2150-S/HCFS.pdf | |
![]() | HHW0603UC010JGT | HHW0603UC010JGT HONGHUA SMD or Through Hole | HHW0603UC010JGT.pdf | |
![]() | NJU6320E | NJU6320E JRC SOP-8 | NJU6320E.pdf | |
![]() | 7MBR75U2P060 | 7MBR75U2P060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75U2P060.pdf | |
![]() | 54H00DM | 54H00DM NSC SMD or Through Hole | 54H00DM.pdf | |
![]() | ADM1088 | ADM1088 ADI 6 LD SC70 | ADM1088.pdf |