창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCX1H101MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13627-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCX1H101MCL1GS | |
관련 링크 | UCX1H101, UCX1H101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ASFLMPC-12.352MHZ-LY-T3 | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-12.352MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | 9091-12-01 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9091-12-01.pdf | |
![]() | HS10 100R F | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 10W | HS10 100R F.pdf | |
![]() | AMS1117 ADJ 0.8A | AMS1117 ADJ 0.8A AMS TO-252 | AMS1117 ADJ 0.8A.pdf | |
![]() | CTSD25F-102M | CTSD25F-102M CENTRAL SMD or Through Hole | CTSD25F-102M.pdf | |
![]() | 77353 | 77353 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77353.pdf | |
![]() | CG21153 | CG21153 ORIGINAL QFP | CG21153.pdf | |
![]() | EPM10K10-144 | EPM10K10-144 ALTERA QFP | EPM10K10-144.pdf | |
![]() | 4164-200 | 4164-200 Delevan SMD or Through Hole | 4164-200.pdf | |
![]() | PIC16LV54A-02I/P | PIC16LV54A-02I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LV54A-02I/P.pdf | |
![]() | WM-034DL | WM-034DL PANSON SMD or Through Hole | WM-034DL.pdf | |
![]() | Q44131-1S1 | Q44131-1S1 QUALCOMM BQFP100 | Q44131-1S1.pdf |