창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E272MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-13588-2 UCX1E272MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E272MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1E272, UCX1E272MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MMA02040C1809FB300 | RES SMD 18 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C1809FB300.pdf | |
![]() | CRCW25123R00FKEGHP | RES SMD 3 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123R00FKEGHP.pdf | |
![]() | Y0785935R200T0L | RES 935.2 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0785935R200T0L.pdf | |
![]() | LMUN5216DW1T1G | LMUN5216DW1T1G LRC SOT-363 | LMUN5216DW1T1G.pdf | |
![]() | MKS2-1.0/63/10 | MKS2-1.0/63/10 WIMA SMD or Through Hole | MKS2-1.0/63/10.pdf | |
![]() | DM-30/30R | DM-30/30R ORIGINAL Null | DM-30/30R.pdf | |
![]() | W29NK50ZD | W29NK50ZD ST TO-247 | W29NK50ZD.pdf | |
![]() | BS-355 | BS-355 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-355.pdf | |
![]() | TGL41-91-E3/96 | TGL41-91-E3/96 VISHAY DO-213AB | TGL41-91-E3/96.pdf | |
![]() | TMDG2-605B | TMDG2-605B ALPS SMD or Through Hole | TMDG2-605B.pdf | |
![]() | Total No. of Records | Total No. of Records ORIGINAL SMD or Through Hole | Total No. of Records.pdf |