창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E222MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-13585-2 UCX1E222MNS1GS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E222MNS1MS | |
| 관련 링크 | UCX1E222, UCX1E222MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CY2PD814SI | CY2PD814SI CYPRESS SOP-16 | CY2PD814SI.pdf | |
![]() | C521H103J101206 | C521H103J101206 ORIGINAL 1206 | C521H103J101206.pdf | |
![]() | OB2536 | OB2536 ORIGINAL SMD or Through Hole | OB2536.pdf | |
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![]() | 2SD1153 | 2SD1153 SAY TO-92L | 2SD1153.pdf | |
![]() | F751630GWP | F751630GWP TIS Call | F751630GWP.pdf | |
![]() | 0951L-G054-03 | 0951L-G054-03 ORIGINAL PCS | 0951L-G054-03.pdf | |
![]() | XCV50TMTQ144AFP | XCV50TMTQ144AFP XILINX QFP | XCV50TMTQ144AFP.pdf | |
![]() | ADG712BRU | ADG712BRU AD TSSOP16 | ADG712BRU.pdf | |
![]() | LM3S1H11-IQC80-A2T | LM3S1H11-IQC80-A2T TI LQFP-100 | LM3S1H11-IQC80-A2T.pdf | |
![]() | 87CM41FG-6UV1 | 87CM41FG-6UV1 TOSHIBA QFP | 87CM41FG-6UV1.pdf | |
![]() | MPC510KJ | MPC510KJ MECCGS SMD or Through Hole | MPC510KJ.pdf |