창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1E221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-7000-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1E221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCX1E221, UCX1E221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AP7452A3 | AP7452A3 INTEL SMD or Through Hole | AP7452A3.pdf | |
![]() | BC359239A-INN-E4 | BC359239A-INN-E4 CSR LFBGA96 | BC359239A-INN-E4.pdf | |
![]() | STRM6547 | STRM6547 SK ZIP | STRM6547.pdf | |
![]() | 5748677-4 | 5748677-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5748677-4.pdf | |
![]() | ADG508FBRN-REEL7 | ADG508FBRN-REEL7 ADI SOIC | ADG508FBRN-REEL7.pdf | |
![]() | SL2035C | SL2035C MITEL SOP | SL2035C.pdf | |
![]() | MB8464A-10CCP-SK | MB8464A-10CCP-SK PHI SMD or Through Hole | MB8464A-10CCP-SK.pdf | |
![]() | B1626 | B1626 TOSHIBA TO-220 | B1626.pdf | |
![]() | QM15TB-2H(B) | QM15TB-2H(B) ORIGINAL 6 15A 1000V | QM15TB-2H(B).pdf | |
![]() | BCM3250B2KPB | BCM3250B2KPB BROADCOM BGA | BCM3250B2KPB.pdf | |
![]() | MPU20250MLB2 | MPU20250MLB2 MIC SMD or Through Hole | MPU20250MLB2.pdf | |
![]() | 74LS03NSR | 74LS03NSR TI SOP-5.2 | 74LS03NSR.pdf |