창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1C101MCS6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 98.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 493-6995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1C101MCS6GS | |
| 관련 링크 | UCX1C101, UCX1C101MCS6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C109B5GAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C109B5GAC.pdf | |
![]() | SIT1602BI-33-33E-66.666660Y | OSC XO 3.3V 66.66666MHZ OE | SIT1602BI-33-33E-66.666660Y.pdf | |
![]() | MBRB1045G | DIODE SCHOTTKY 45V 10A D2PAK | MBRB1045G.pdf | |
![]() | ML2330ES-3 | ML2330ES-3 ML SOP8 | ML2330ES-3.pdf | |
![]() | LM1458JG | LM1458JG NSC SMD or Through Hole | LM1458JG.pdf | |
![]() | SDP3B-1024-201-80 | SDP3B-1024-201-80 SANDISK ORIGINAL | SDP3B-1024-201-80.pdf | |
![]() | PEB20320HV2.1 | PEB20320HV2.1 SIEMENS QFP240 | PEB20320HV2.1.pdf | |
![]() | TJ-300 | TJ-300 TIGER-JET stk hk | TJ-300.pdf | |
![]() | PNX85507EB/M109412 | PNX85507EB/M109412 NXP BGA | PNX85507EB/M109412.pdf | |
![]() | MAX3349EAEBE+T | MAX3349EAEBE+T MAXIM UCSP | MAX3349EAEBE+T.pdf | |
![]() | CI0118P1VD0 | CI0118P1VD0 NEC NULL | CI0118P1VD0.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST20 5VDC | G6A-474P-ST20 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-ST20 5VDC.pdf |